Інтэгральная схема: розьніца паміж вэрсіямі

Змесціва выдалена Змесціва дададзена
афармленьне
Радок 1:
[[Файл:Photo-SMDchips.jpg|міні|230пкс|Мікрасхемы для паверхневага мантажу]]
'''ІнтэгральнаяІнтэгра́льная схемасхе́ма''' (мікрасхема; {{мова-el|σχήμα|скарочана}}  — вобраз)  — прыстасаваньне з [[Электрамагнітнае ўзаемадзеяньне|электрычна зьвязаных]] між сабой у адзіным вытворчым цыкле на аснове агульнай нясучай падложкі актыўных і пасіўных электрарадыёэлемэнтаў (ЭРЭ) для пераўтварэньня, апрацоўкі і захаваньня (назапашваньня) пададзеных у выглядзе [[Сьвятло|сьветлавых]] і электрычных сыгналаў [[Зьвесткі|зьвестак]]. Актыўныя электрарадыёэлемэнты (ЭРЭ) ўлучаюць [[дыёд]], структуры [[мэтал]]-[[дыэлектрык]]-[[паўправаднік]] і [[транзыстар]]. Пасіўныя ЭРЭ  — [[кандэнсатар]], [[рэзыстар]], [[трансфарматар]] і [[Шпуля індуктыўнасьці|шпулю індуктыўнасьці]]. Ёсьць складовай асновай электронных прыладаў. Спосабы разьліку і вырабу распрацоўваюцца ў [[Электроніка|мікраэлектроніцы]]<ref name="БЭ">{{Кніга|аўтар=[[Валянцін Баранаў]], [[Анатоль Дастанка]].|частка=Інтэгральная схема|загаловак=[[Беларуская энцыкляпэдыя]] ў 18 тамах|арыгінал=|спасылка=http://files.knihi.com/Slounik/02/enc/Bielaruskaja_encyklapedyja.torrent|адказны=гал.рэд. [[Генадзь Пашкоў]]|выданьне=|месца=Менск|выдавецтва=[[Беларуская энцыкляпэдыя імя Петруся Броўкі]]|год=1998|том=7|старонкі=280|старонак=608|сэрыя=|isbn=985-11-0130-3|наклад=10 000}}</ref>.
 
== Віды ==
* Паводле спосабу аб’яднаньня складнікаў: паўправадніковы (маналітны), стужкавы і шматкрышталёвы (гібрыдны).
** ''Паўправадніковы''. Складнікі ўтвараюцца ў адным крышталі (тонкім прыпаверхневым слоі паліраванай паўправадніковай пласьціны з [[крэмн]]а або {{Артыкул у іншым разьдзеле|Арсэнід галія|арсэніда галія|en|Gallium arsenide}}) у выніку спалучэньня {{Артыкул у іншым разьдзеле|Легіраваньне|легіраваньня|en|Doping (semiconductor)}}, [[Аквафортэ|траўленьня]], [[Затляняльна-аднаўленчыя рэакцыі|аксыдаваньня]] і {{Артыкул у іншым разьдзеле|Мэталізаваньня|мэталізаваньня|en|Metallizing}}, што праводзяцца спосабам {{Артыкул у іншым разьдзеле|Фоталітаграфія|фоталітаграфіі|en|Photolithography}}.
** ''Стужкавы''. Зьмяшчае толькі пасіўныя складнікі.
** ''Шматкрышталёвы''. Падложкай служыць дыэлектрычная пласьціна з [[Кераміка|керамікі]] або пакрытая дыэлектрыкам мэталічная пласьціна на аснове [[алюмін]]у і яго [[аксыд]]аў. На падложцы цьвёрда замацоўваюцца злучаныя між сабой стужкавымі [[праваднік]]амі ЭРЭ. Пасіўныя ЭРЭ бываюць навяснымі і стужкавымі.
* Паводле выгляду апрацоўваных зьвестак: аналягавы і лічбавы.
* Паводле колькасьці складнікаў на падложцы: малы, сярэдні, вялікі і звышвялікі<ref name="БЭ"/>.
Радок 16:
{{Commons}}
 
[[Катэгорыя:ЭлектронныяІнтэгральныя схемы| кампанэнты]]
[[Катэгорыя:Паўправадніковыя прылады]]
[[Катэгорыя:Вынаходніцтвы]]